SCHUNK na Amperu představí chapadlo ADHESO a další novinky

SCHUNK na Amperu představí chapadlo ADHESO a další novinky SCHUNK Intec s.r.o. vydáno dne 9. května 2022

Veletrh Amper představí v termínu 17. až 20. května na brněnském výstavišti novinky z oblasti elektrotechniky a automatizace. Chybět zde nebude ani firma SCHUNK Intec se svými řešeními pro robotiku a manipulaci.

SCHUNK představí širokou škálu svých osvědčených, ale i nových produktů a spousta z nich bude součástí pohyblivých aplikací, kde budou k vidění přímo v akci. 

V robotických aplikacích je použitý jedinečný a osvědčený rychlovýměnný systém SCHUNK SWS, který disponuje patentovaným uzamykacím systémem. Je možné jej využít všude tam, kde jsou potřeba rychle, přesně a bezpečně měnit jednotlivé nástroje robotu. Bude k vidění nové chapadlo ADHESO. Jeho nejjemnější adhezní struktura umožňuje manipulaci bez reziduí s různými objekty. Velikost, adhezní struktura a barva jsou vždy individuálně přizpůsobeny příslušné aplikaci. Za zmínku stojí i 6osý silově momentový senzor, který umožňuje přesné měření zatížení až ±2800 N a 120 Nm. Stačí mu minimální prostor a je vhodný především pro roboticky řízené aplikace v průmyslové výrobě, v testovacích a zkušebních aplikacích, stejně jako v chirurgii. 

Toto a mnohé další  firmy SCHUNK bude k vidění v pavilonu V, na stánku 5.15.

Příspěvek zatím nikdo neokomentoval. Buďte první.